培养目标
培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺,具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。
核心能力
微电子制造设备的维护能力,微电子产品检测能力。
课程设置
专业核心课程与主要实践环节:计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验。
就业面向
成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等,以及各校的主要特色课程和实践环节。
就业面向
在微电子产品制造行业,从事大规模集成电路及其半导体器件的制造,及微电子设备和产品的维护和检测等工作。