核心能力微电子制造设备的维护能力，微电子产品检测能力。课程设置专业核心课程与主要实践环节：计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验、集学制
2.5年 业余
就业面向成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。就业面向在微电子产品制造行业，从事大规模集成电路及其半导体器件的制造，及微电子设备和产品的维护和检测等工作。
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